硬件工作崗位職責(zé)通用15篇

　　在現(xiàn)在的社會生活中，我們每個(gè)人都可能會接觸到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)可以明確每個(gè)人工作職責(zé)是什么內(nèi)容，該承擔(dān)什么樣的工作、擔(dān)當(dāng)什么樣的責(zé)任、如何更好的去做、什么是不該做的等等。那么崗位職責(zé)怎么制定才能發(fā)揮它最大的作用呢？下面是小編收集整理的硬件工作崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。

硬件工作崗位職責(zé)1

　　職責(zé)：

　　1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測試規(guī)程，編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;

　　2、完成電子通信產(chǎn)品的環(huán)境測試及報(bào)告書寫;

　　3、有能力根據(jù)測試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;

　　4、協(xié)助制動化測試工具的'開發(fā)。

　　5、按照客戶需求，定制測試方案，并落實(shí)，提供及時(shí)有效的測試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;

　　6、負(fù)責(zé)上級交辦的其他工作。

　　基本要求：

　　1、積極主動，樂于接受新知識;

　　2、聚焦本職工作并專于自身能力的提升;

　　2、執(zhí)行力強(qiáng)、勇于承擔(dān)主管分配的工作任務(wù);

　　3、通信或電子信息相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

　　4、熟悉基本的通信相關(guān)的知識;

硬件工作崗位職責(zé)2

　　1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;

　　4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

硬件工作崗位職責(zé)3

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；

　　2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見；

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的'文檔工作；

　　6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

硬件工作崗位職責(zé)4

　　1.對公司研發(fā)產(chǎn)品的功能,性能和應(yīng)用進(jìn)行測試,檢測其是否達(dá)到客戶要求;

　　2.根據(jù)要求進(jìn)行測試需求分析,測試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;

　　3.執(zhí)行測試并反饋缺陷和問題,撰寫測試報(bào)告;

　　4.搭建測試環(huán)境,維護(hù)測試設(shè)備,測試軟件配置和版本控制;

　　5.參與研發(fā)和生產(chǎn)制造,就測試和品質(zhì)等問題進(jìn)行有效溝通;

　　6.協(xié)助測試主管制定和完善測試規(guī)范和方法。

硬件工作崗位職責(zé)5

　　1、協(xié)助項(xiàng)目評估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的'技術(shù)問題并提供支持；

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證；

　　5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；

硬件工作崗位職責(zé)6

　　（1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；

　　（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；

　　（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的'結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；

　�。�4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；

　�。�5） 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試；

　�。�6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；

硬件工作崗位職責(zé)7

　　職責(zé)：

　　1、在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的`工作要求

　　2、設(shè)計(jì)硬件測試用例，組織/執(zhí)行硬件測試;

　　3、幫助研發(fā)人員進(jìn)行硬件測試定位并協(xié)助解決;

　　4、跟蹤分析測試情況，解決測試過程遇到的問題;

　　任職要求:

　　1、電子、通信、自動化、計(jì)算機(jī)類大專及以上學(xué)歷。

　　2、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測試方法。

　　3、熟悉硬件測試的各種基礎(chǔ)儀表及相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)軟件。

　　4、具有系統(tǒng)可靠性或質(zhì)量分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工作崗位職責(zé)8

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的'調(diào)試、測試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);

　　4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

硬件工作崗位職責(zé)9

　　1、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)。

　　2、了解計(jì)算的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢。

　　3、對計(jì)算機(jī)硬件的銷售及市場有較深刻的認(rèn)識。

　　4、區(qū)域市場管理。

　　5、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的.硬件產(chǎn)品。

　　6、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)。

　　7、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖。

　　8、編寫調(diào)試程序，測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。

　　9、編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔。

　　10、維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。

硬件工作崗位職責(zé)10

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

硬件工作崗位職責(zé)11

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。

　　2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。

硬件工作崗位職責(zé)12

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的'編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

硬件工作崗位職責(zé)13

　　職責(zé)：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品特性，客戶要求和設(shè)計(jì)規(guī)格書，編制產(chǎn)品硬件測試計(jì)劃，并取得內(nèi)外部一致

　　2、參與硬件設(shè)計(jì)評審，搭建產(chǎn)品硬件測試環(huán)境

　　3、對產(chǎn)品的硬件測試;包括電氣特性，結(jié)構(gòu)性檢查與驗(yàn)證，信號完整性，散熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證，EMC測試等

　　4、測試問題的反饋及追蹤并編寫測試報(bào)告與階段總結(jié)報(bào)告

　　崗位要求：

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷，電子電氣類相關(guān)理工科背景;

　　2、有電子硬件測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)3年以上，汽車電子硬件測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3、英語良好，能讀懂英文元器件規(guī)格書，抓出核心參數(shù);

　　4、熟練使用示波器，電源，電子負(fù)載，熱成像儀，溫度記錄儀，萬用表，頻譜分析儀等。

硬件工作崗位職責(zé)14

　　1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

　　5、參與項(xiàng)目的.技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

硬件工作崗位職責(zé)15

　　職責(zé)：

　　1、編制硬件測試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測試報(bào)告;

　　2、對基本的硬件電路、元器件的故障分析和提供改進(jìn)措施;

　　3、對樣機(jī)的.測試、調(diào)試等;

　　4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評審;

　　5、對硬件測試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);

　　6、對其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。

　　任職要求：

　　1、電子通訊、微波等或相關(guān)類專業(yè)，本科或以上學(xué)歷;

　　2、2年以上手機(jī)或無線通訊模塊射頻測試經(jīng)驗(yàn)，有WCDMA、TD-SCDMA、CDMA20xx等測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3、熟悉相關(guān)研發(fā)、生產(chǎn)測試流程、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，熟練使用射頻相關(guān)測試儀器;

　　4、有射頻開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)或有硬件測試工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　5、熟悉國內(nèi)外無線通訊產(chǎn)品認(rèn)證流程;

　　6、善于溝通，工作踏實(shí)，有團(tuán)隊(duì)合作精神。

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