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硬件工作崗位職責(zé)

時(shí)間:2023-03-30 17:40:17 工作職責(zé) 我要投稿

硬件工作崗位職責(zé)(15篇)

  在學(xué)習(xí)、工作、生活中,崗位職責(zé)在生活中的使用越來(lái)越廣泛,任何崗位職責(zé)都是一個(gè)責(zé)任、權(quán)力與義務(wù)的綜合體,有多大的權(quán)力就應(yīng)該承擔(dān)多大的責(zé)任,有多大的權(quán)力和責(zé)任應(yīng)該盡多大的義務(wù),任何割裂開(kāi)來(lái)的做法都會(huì)發(fā)生問(wèn)題。那么什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢?下面是小編收集整理的硬件工作崗位職責(zé),僅供參考,希望能夠幫助到大家。

硬件工作崗位職責(zé)(15篇)

硬件工作崗位職責(zé)1

  1.對(duì)公司研發(fā)產(chǎn)品的功能,性能和應(yīng)用進(jìn)行測(cè)試,檢測(cè)其是否達(dá)到客戶(hù)要求;

  2.根據(jù)要求進(jìn)行測(cè)試需求分析,測(cè)試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;

  3.執(zhí)行測(cè)試并反饋缺陷和問(wèn)題,撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;

  4.搭建測(cè)試環(huán)境,維護(hù)測(cè)試設(shè)備,測(cè)試軟件配置和版本控制;

  5.參與研發(fā)和生產(chǎn)制造,就測(cè)試和品質(zhì)等問(wèn)題進(jìn)行有效溝通;

  6.協(xié)助測(cè)試主管制定和完善測(cè)試規(guī)范和方法。

硬件工作崗位職責(zé)2

  1、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)。

  2、了解計(jì)算的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢(shì)。

  3、對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的銷(xiāo)售及市場(chǎng)有較深刻的.認(rèn)識(shí)。

  4、區(qū)域市場(chǎng)管理。

  5、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品。

  6、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)。

  7、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū),設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖。

  8、編寫(xiě)調(diào)試程序,測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。

  9、編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔。

  10、維護(hù)管理或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件。

硬件工作崗位職責(zé)3

  職責(zé):

  1、在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的'工作要求

  2、設(shè)計(jì)硬件測(cè)試用例,組織/執(zhí)行硬件測(cè)試;

  3、幫助研發(fā)人員進(jìn)行硬件測(cè)試定位并協(xié)助解決;

  4、跟蹤分析測(cè)試情況,解決測(cè)試過(guò)程遇到的問(wèn)題;

  任職要求:

  1、電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)類(lèi)大專(zhuān)及以上學(xué)歷。

  2、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測(cè)試方法。

  3、熟悉硬件測(cè)試的各種基礎(chǔ)儀表及相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)軟件。

  4、具有系統(tǒng)可靠性或質(zhì)量分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工作崗位職責(zé)4

  1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

  2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的'協(xié)調(diào)。

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型,負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);

  4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;

  5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

硬件工作崗位職責(zé)5

  職責(zé):

  1、根據(jù)產(chǎn)品特性,客戶(hù)要求和設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū),編制產(chǎn)品硬件測(cè)試計(jì)劃,并取得內(nèi)外部一致

  2、參與硬件設(shè)計(jì)評(píng)審,搭建產(chǎn)品硬件測(cè)試環(huán)境

  3、對(duì)產(chǎn)品的硬件測(cè)試;包括電氣特性,結(jié)構(gòu)性檢查與驗(yàn)證,信號(hào)完整性,散熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證,EMC測(cè)試等

  4、測(cè)試問(wèn)題的反饋及追蹤并編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告與階段總結(jié)報(bào)告

  崗位要求:

  1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子電氣類(lèi)相關(guān)理工科背景;

  2、有電子硬件測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)3年以上,汽車(chē)電子硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

  3、英語(yǔ)良好,能讀懂英文元器件規(guī)格書(shū),抓出核心參數(shù);

  4、熟練使用示波器,電源,電子負(fù)載,熱成像儀,溫度記錄儀,萬(wàn)用表,頻譜分析儀等。

硬件工作崗位職責(zé)6

  1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì):完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型,完成樣板的制作和調(diào)試,確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

  2、電子模塊測(cè)試大綱的.編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證,提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;

  3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決,并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

硬件工作崗位職責(zé)7

 。1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

 。2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;

 。3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的`結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);

 。4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);

 。5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;

 。6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證,并支持生產(chǎn);

硬件工作崗位職責(zé)8

  職責(zé):

  1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開(kāi)展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測(cè)試規(guī)程,編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;

  2、完成電子通信產(chǎn)品的環(huán)境測(cè)試及報(bào)告書(shū)寫(xiě);

  3、有能力根據(jù)測(cè)試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;

  4、協(xié)助制動(dòng)化測(cè)試工具的開(kāi)發(fā)。

  5、按照客戶(hù)需求,定制測(cè)試方案,并落實(shí),提供及時(shí)有效的測(cè)試技術(shù)服務(wù)支持,售前支持;

  6、負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的`其他工作。

  基本要求:

  1、積極主動(dòng),樂(lè)于接受新知識(shí);

  2、聚焦本職工作并專(zhuān)于自身能力的提升;

  2、執(zhí)行力強(qiáng)、勇于承擔(dān)主管分配的工作任務(wù);

  3、通信或電子信息相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);

  4、熟悉基本的通信相關(guān)的知識(shí);

硬件工作崗位職責(zé)9

  1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

  2、自主完成產(chǎn)品電子部分的`設(shè)計(jì);

  3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

  4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

  5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

  6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

硬件工作崗位職責(zé)10

  1.設(shè)計(jì)測(cè)試電路,編寫(xiě)硬件測(cè)試方案;

  2.編寫(xiě)測(cè)試用例、施測(cè),并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析;

  3.開(kāi)發(fā)相關(guān)硬件測(cè)試工具,對(duì)現(xiàn)有硬件測(cè)試規(guī)范、流程、方法、技術(shù)進(jìn)行改進(jìn);

  4.編寫(xiě)測(cè)試文檔,并完成相關(guān)產(chǎn)品的說(shuō)明書(shū)、培訓(xùn)文檔等;

  5.協(xié)助硬件開(kāi)發(fā)人員參與硬件開(kāi)發(fā)。

硬件工作崗位職責(zé)11

  1.與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通,形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);

  2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

  3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。

  4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制,產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

  5.服從分配,完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

硬件工作崗位職責(zé)12

  1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作;

  2、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)及調(diào)試,制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

  3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn);

  4、編寫(xiě)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

硬件工作崗位職責(zé)13

  1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作。

  2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。

  3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

  4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

  5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。

硬件工作崗位職責(zé)14

  1、參與AGV小車(chē),5G基站硬件需求設(shè)計(jì)評(píng)審,進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;

  2、根據(jù)要求進(jìn)行測(cè)試需求分析,測(cè)試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;

  3、制定硬件測(cè)試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;

  4、硬件測(cè)試技術(shù)平臺(tái)積累,提高測(cè)試效率;

  5、硬件問(wèn)題點(diǎn)推動(dòng)改善,包括測(cè)試問(wèn)題點(diǎn)、客訴問(wèn)題點(diǎn)等;

  6、撰寫(xiě)問(wèn)題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。

  7、主管安排的其他工作。

硬件工作崗位職責(zé)15

  1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì);

  2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的'繪制,硬件的調(diào)試;

  3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化,產(chǎn)品測(cè)試;

  4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

  5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證,整合設(shè)計(jì)方案;

  6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

  7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

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