電子硬件工程師工作職責(18篇)
電子硬件工程師工作職責1
1.負責醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設計開發(fā)調(diào)試;
2.負責電子器件選型,PCB設計,layout,及文檔編寫;
3.負責電子物料的采購申請檢驗測試;
4.負責儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。
5.完成上級交代的`工作任務,保證項目進度;
電子硬件工程師工作職責2
1、參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設計解決方案;
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術工藝文件;
4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。
電子硬件工程師工作職責3
1:參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)、測試等工作
2:負責原理圖設計和PCB電路板設計
3:能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試,配合軟件工程師調(diào)試。
4:負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
電子硬件工程師工作職責4
1、負責編寫產(chǎn)品的`IC、編程;
2、負責單片機的軟件設計,調(diào)試工作
3、負責產(chǎn)品的維護及故障問題解決
4、負責產(chǎn)品需求分析,編寫相關技術文檔
5、負責協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作,直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證
6、完成上級領導安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責5
1、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的'研發(fā)、設計,對原有產(chǎn)品進行技術改進。
2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術研發(fā)相關工作。
電子硬件工程師工作職責6
1.參與產(chǎn)品開發(fā)設計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求,參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案
2.主要負責無線音頻電子產(chǎn)品的`硬件設計,同時主動與客戶技術窗口對接解決問題
3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術整改建議,確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進
4.上級交待的其它任務;
電子硬件工程師工作職責7
1參與項目需求分析,參與方案的設計,BOM報價;
2負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設計;
4參與樣機生產(chǎn)調(diào)試工作;
5負責完成產(chǎn)品電控文檔的.撰寫;
6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進行技術指導。
電子硬件工程師工作職責8
1、負責產(chǎn)品硬件方案設計,嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型,BOM制作,對產(chǎn)品的元件選型,及供應商的前期溝通;
2、負責制作樣機及調(diào)試;
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進意見;
4、依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的.文檔工作;
6、完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關的問題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責9
1、電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā),包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn);
2、制訂測試方案,完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的.電磁兼容設計和測試,電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定,組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,如故障分析、工裝夾具設計等。
電子硬件工程師工作職責10
1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的'邏輯設計;
3、根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和PCB圖;
4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行;
5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關文檔;
電子硬件工程師工作職責11
1電路板研發(fā)設計,繪制原理圖PCB圖;
2電路仿真測試硬件電路測試程序編寫調(diào)試;
3配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);
4負責電子元器件選型,編制設計文件圖紙BOM等,審核樣品承認等;
5協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;
電子硬件工程師工作職責12
1、參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)等工作。
2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試。
4、負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負責輸出硬件設計各階段技術文檔。
電子硬件工程師工作職責13
1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發(fā)),并進行調(diào)試;
2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估,包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;
5、根據(jù)公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;
電子硬件工程師工作職責14
1負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作,進行產(chǎn)品可行性分析;
2負責電路設計與元器件選型樣品調(diào)試和制作;
3負責小批試產(chǎn)前的技術資料準備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(測試) BOM表的建立和維護等;
4制作樣機,執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析,并提出改進意見。
電子硬件工程師工作職責15
1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求,負責相應硬件開發(fā)單元測試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測試等工作;
2根據(jù)需求,進行設計并完成相應設計文檔的編寫;
3配合工程師完成故障分析,制定相應的`硬件補償方案;
4配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5熟練使用各種測試的硬件測試工具,獨立搭建硬件測試平臺;
6硬件測試用例的設計,并通過評審;
7相關測試報告輸出;
8收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息,形成質(zhì)量月報,定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9完成領導臨時交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責16
1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負責硬件電路調(diào)試、指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時更新產(chǎn)品;
4、負責硬件設計及測試文檔的.編寫;
5、負責MCU產(chǎn)品外設功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;
電子硬件工程師工作職責17
1負責產(chǎn)品的線路設計;
2負責產(chǎn)品布局布線指導以及審核;
3負責BOM的編寫整理;
4負責PCBA的`打樣跟進;
5負責樣板DVT測試;
6負責樣板測試問題的跟進處理;
7負責工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責18
1、負責電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標技術支持,產(chǎn)品售后維護、培訓、技術支持;
3、按設計任務書和產(chǎn)品設計大綱,按期設計線路板工作,并提交設計文件;
4、負責轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的'可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。
5、招標技術支持,產(chǎn)品售后維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。
【電子硬件工程師工作職責】相關文章:
電子硬件工程師工作職責01-04
電子硬件工程師工作職責概述04-14
電子硬件工程師工作職責18篇04-24
電子硬件工程師工作職責精選15篇03-04
電子硬件工程師工作職責15篇01-04
電子硬件工程師工作職責(15篇)01-04
電子硬件工程師工作職責(精選15篇)01-04
電子硬件工程師工作職責(合集15篇)03-18
電子硬件工程師工作職責(通用25篇)03-25