硬件工程師的崗位職責(zé)(15篇)
在日常生活和工作中，我們每個(gè)人都可能會(huì)接觸到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)是一個(gè)具象化的工作描述，可將其歸類于不同職位類型范疇。相信很多朋友都對(duì)制定崗位職責(zé)感到非常苦惱吧，下面是小編收集整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，希望對(duì)大家有所幫助。
硬件工程師的崗位職責(zé)1
服務(wù)器硬件工程師中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司,中國(guó)長(zhǎng)城,中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司,長(zhǎng)城信息,長(zhǎng)城信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司公司介紹:深圳中電長(zhǎng)城信息安全系統(tǒng)有限公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)城信安”)于xxxx年5月14日成立,是中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)的全資子公司(屬于中國(guó)電子),公司注冊(cè)資本為人民幣2.7億元,公司專門從事信息安全與自主可控產(chǎn)品(涵蓋計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備技術(shù))的研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售和服務(wù),以及計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及系統(tǒng)集成等領(lǐng)域。公司擁有先進(jìn)的研發(fā)和測(cè)試設(shè)備,擁有專業(yè)的研發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)。公司致力于通過持續(xù)提升信息安全產(chǎn)品技術(shù)的自主研發(fā)設(shè)計(jì)能力,建設(shè)基于國(guó)產(chǎn)處理器的自主可控計(jì)算機(jī)的整機(jī)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力,將努力發(fā)展成為國(guó)家信息安全領(lǐng)域的`重要骨干企業(yè)。
團(tuán)隊(duì)介紹:做國(guó)產(chǎn)自主可控服務(wù)器,目前研發(fā)的服務(wù)器平臺(tái)有津逮(瀾起,intel,清華大學(xué)合作研制的基于x86平臺(tái)cpu),飛騰(國(guó)防科大研制的基于arm架構(gòu)cpu),團(tuán)隊(duì)氣氛非常好,積極上進(jìn),新人有資深人員指導(dǎo)學(xué)習(xí)工作。
招聘硬件工程師:
工作包括:服務(wù)器原理圖設(shè)計(jì)、layout檢查,調(diào)試,問題解決
要求:本科學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),工作經(jīng)驗(yàn)剛畢業(yè)或3年以內(nèi),聰明靈活,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),有硬件相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的更佳。
硬件工程師的崗位職責(zé)2
職責(zé)：
1、制定測(cè)試方案，設(shè)計(jì)和完善產(chǎn)品硬件測(cè)試用例。
2、搭建自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)，組織/執(zhí)行硬件測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能驗(yàn)證及性能測(cè)試，協(xié)助開發(fā)同事進(jìn)行問題定位并解決;
4、建立、跟蹤、維護(hù)測(cè)試過程。
任職資格：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、自控類相關(guān)專業(yè);有3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有良好的數(shù)電、模電、嵌入式等專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí);
3、熟悉基本的`測(cè)試儀器，如示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等;
4、熟悉基本的EDA工具，如protel、orcad、powerpcb、allegro等，可讀懂電路原理圖、PCB;
5、動(dòng)手能力強(qiáng)，工作態(tài)度認(rèn)真，具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力
6、良好的合作精神;具有團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。
硬件工程師的崗位職責(zé)3
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品（伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）的`研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況；
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
硬件工程師的崗位職責(zé)4
職責(zé)
負(fù)責(zé)測(cè)試區(qū)域設(shè)備全自動(dòng)探針臺(tái)，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護(hù)保養(yǎng)工和;
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的DC/RF測(cè)試，以及編寫產(chǎn)品測(cè)試方案，測(cè)試報(bào)告，機(jī)臺(tái)的SOP;
負(fù)責(zé)測(cè)試耗材及測(cè)試夾具的管理;
負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測(cè)試項(xiàng)目。
任職要求：
擁有微波射頻測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉基本測(cè)試設(shè)備儀表操作。如探針臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有TSK UF200A操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮);
熟悉基本的.半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識(shí);
良好的學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有責(zé)任心;
能接受無塵室工作及適當(dāng)輪班，加班;
良好的英語閱讀與書寫能力。
硬件工程師的崗位職責(zé)5
無線高級(jí)硬件工程師無線高級(jí)硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的.各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
無線高級(jí)硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
硬件工程師的崗位職責(zé)6
1、參與和支持電源模塊設(shè)計(jì)；
2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行電源管理IC的`定義、開發(fā)及驗(yàn)證；
3、使用電源管理IC進(jìn)行相關(guān)應(yīng)用模塊的開發(fā)；
4、撰寫datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；
5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶端進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。
硬件工程師的崗位職責(zé)7
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫；
2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型；
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn)；
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。
硬件工程師的崗位職責(zé)8
職責(zé)：
1、基于硬件研發(fā)測(cè)試需求，對(duì)已有的命令進(jìn)行抽象封裝成友好交互的工具;
2、能夠根據(jù)產(chǎn)品需求，進(jìn)行產(chǎn)品硬件系統(tǒng)級(jí)相關(guān)測(cè)試，并輸出測(cè)試報(bào)告;
3、跟硬件工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師一起討論制定生產(chǎn)測(cè)試方案，并輸出生產(chǎn)測(cè)試文檔;
4、基于產(chǎn)品系統(tǒng)的理解和實(shí)際的生產(chǎn)測(cè)試需求，從測(cè)試方法和測(cè)試命令規(guī)范等角度提出生產(chǎn)診斷工具需求給底層工具開發(fā)人員;
5、為提升生產(chǎn)測(cè)試效率，開發(fā)自動(dòng)測(cè)試工具，供生產(chǎn)測(cè)試使用，并基于變化的需求而更新維護(hù)自動(dòng)化測(cè)試工具;
任職要求：
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)及其他相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉Tcl或python語言，熟悉Linux shell語言更佳，熟悉編程語言中常見數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(列表、字典等)，具備一定的軟件抽象能力;
3、熟悉常見發(fā)包測(cè)試儀器(Ixia、拓碼等)的配置和軟件接口控制;
4、熟悉以太網(wǎng)二層交換相關(guān)協(xié)議，能夠從整理上理解TCP/IP協(xié)議框架，熟悉常見硬件相關(guān)協(xié)議(如I2C、SPI、PCIe等)更佳;
5、了解網(wǎng)絡(luò)類產(chǎn)品、服務(wù)器類產(chǎn)品整體系統(tǒng)方案以及內(nèi)部常用接口;
6、具備嚴(yán)謹(jǐn)、仔細(xì)、踏實(shí)的工作態(tài)度，高度的.責(zé)任心和敬業(yè)精神;
7、具備較強(qiáng)的執(zhí)行力，良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力;
8、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和不斷優(yōu)化當(dāng)前測(cè)試方法的能力。
硬件工程師的崗位職責(zé)9
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測(cè)試大綱的`編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
硬件工程師的崗位職責(zé)10
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目，設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖和PCB布局。
2、回復(fù)客戶咨詢技術(shù)問題。
3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試測(cè)試，分析解決硬件技術(shù)問題，發(fā)布硬件調(diào)試測(cè)試報(bào)告。
4、硬件電子BOM整理和維護(hù)。
5、項(xiàng)目試產(chǎn)到量產(chǎn)過程中技術(shù)支持。
職位要求：
1、有方案公司，前裝工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗(yàn)流程，能配合軟件完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，驗(yàn)證。
3、能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，分析問題能力強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
硬件工程師的崗位職責(zé)11
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
2、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖；
3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；
4、制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進(jìn)行相關(guān)測(cè)試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。
任職要求：
1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成板級(jí)調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強(qiáng)的分析和解決問題能力。
2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PADS等工具。
3、有MTK平臺(tái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)2年以上。
4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB設(shè)計(jì)開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測(cè)試，信號(hào)RF測(cè)試及各種可靠性測(cè)試；
3、完成項(xiàng)目的'電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉1款以上電子電路設(shè)計(jì)軟件；
2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計(jì)；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì)；
3、熟悉EMC測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
4、具有藍(lán)牙，wifi，GPRS，開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)；
6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力；
7、電子信息類或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
8、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
硬件工程師的崗位職責(zé)12
1。與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書；
2。根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
3。根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4。產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5。服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
硬件工程師的崗位職責(zé)13
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的'調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
硬件工程師的崗位職責(zé)14
崗位職責(zé)：
1.項(xiàng)目開發(fā)方案的制定，協(xié)助研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理完成相應(yīng)方案，以保障項(xiàng)目方案的完整、準(zhǔn)確；
2.集成測(cè)試項(xiàng)目/產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)現(xiàn)（方案設(shè)計(jì)、軟件研發(fā)、物料采購、生產(chǎn)加工、集成調(diào)試）承擔(dān)集成測(cè)試項(xiàng)目的硬件研發(fā)實(shí)現(xiàn)，協(xié)助制定集成測(cè)試項(xiàng)目軟硬件件的研制計(jì)劃和流程，承擔(dān)系統(tǒng)主要功能的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)，以保障項(xiàng)目的順利開發(fā)及交付；
3.集成測(cè)試項(xiàng)目硬件的測(cè)試及硬件質(zhì)量控制承擔(dān)集成測(cè)試項(xiàng)目硬件的單元質(zhì)量測(cè)試，以保障集成測(cè)試項(xiàng)目質(zhì)量；
4.集成測(cè)試項(xiàng)目的相關(guān)文檔編寫（研發(fā)內(nèi)部文檔、客戶交付文檔、專業(yè)知識(shí)文檔）及交付培訓(xùn)承擔(dān)集成測(cè)試項(xiàng)目相關(guān)對(duì)內(nèi)、對(duì)外技術(shù)文檔的編寫以及交付和交付后的培訓(xùn)，以保障集成測(cè)試項(xiàng)目的`知識(shí)庫的完整以及順利的交付完結(jié)；
5.其他，完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的工作任務(wù)。
任職要求：
1.具有1年相關(guān)微波射頻系統(tǒng)集成測(cè)試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2.專業(yè)知識(shí)：射頻微波系統(tǒng)，大功率系統(tǒng)，雷達(dá)系統(tǒng)
3.專業(yè)技能：
硬件工程師的崗位職責(zé)15
崗位職責(zé)：
1、BMS硬件電路圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試；
2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配；
3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持；
4、制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃，完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決；
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
任職要求：
1、電子、通信、自動(dòng)化控制或相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，英語達(dá)四級(jí)以上；
2、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)，有豐富的`電子元器件知識(shí)，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力；
3、熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件，具有較豐富的4層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通能力和表達(dá)能力，具有創(chuàng)新精神；
5、有2年以上硬件電路開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
6、有BMS硬件電路開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)Ti 、Intersil、Linear Technology方案熟悉優(yōu)先。
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