單芯片多處理器是什么

　　單芯片多處理器簡稱CMP，也指多核心。CMP是由美國斯坦福大學(xué)提出的，其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP集成到同一芯片內(nèi)，各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。

　　與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。但是，當(dāng)半導(dǎo)體工藝進(jìn)入0.18微米以后，線延時(shí)已經(jīng)超過了門延遲，要求微處理器的設(shè)計(jì)通過劃分許多規(guī)模更小、局部性更好的基本單元結(jié)構(gòu)來進(jìn)行。

　　相比之下，由于CMP結(jié)構(gòu)已經(jīng)被劃分成多個(gè)處理器核來設(shè)計(jì)，每個(gè)核都比較簡單，有利于優(yōu)化設(shè)計(jì)，因此更有發(fā)展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP結(jié)構(gòu)。多核處理器可以在處理器內(nèi)部共享緩存，提高緩存利用率，同時(shí)簡化多處理器系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。

　　2005年下半年，Intel和AMD的新型處理器也將融入CMP結(jié)構(gòu)。新安騰處理器開發(fā)代碼為Montecito，采用雙核心設(shè)計(jì)，擁有最少18MB片內(nèi)緩存，采取90nm工藝制造，它的設(shè)計(jì)絕對(duì)稱得上是對(duì)當(dāng)今芯片業(yè)的挑戰(zhàn)。它的每個(gè)單獨(dú)的核心都擁有獨(dú)立的L1，L2和L3 cache，包含大約10億支晶體管。

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