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EDA技術(shù)布局常用規(guī)則
模擬集成電路以及混合電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化的發(fā)展尚不成熟，能提供主要的自動(dòng)化功能的軟件有Cadece Virtuoso和BtEDA。以下是小編整理的EDA技術(shù)布局常用規(guī)則，希望大家認(rèn)真閱讀!
1.我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片：一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5～0.7mm，特殊的地方可能因?yàn)閵A具配置的不同而改變
2.對(duì)于分立直插的器件
一般的電阻如果為分立直插的比貼片的距離略大一般在1～3mm之間。注意保持足夠的間距(因?yàn)榧庸さ穆闊灾辈宓幕静粫?huì)用)
3.對(duì)于IC的去耦電容的擺放
每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候，每個(gè)口都要布置去耦電容。
4.在邊沿附近的分立器件
由于一般都是用拼板來(lái)做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件，第一就是與切割方向平行(使器件的應(yīng)力均勻)，第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件(防止板子切割的時(shí)候損壞元器件)
5.如果相鄰的焊盤(pán)需要相連，首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接，防止連成一團(tuán)造成橋接，同時(shí)注意此時(shí)的銅線的寬度。
6.焊盤(pán)如果在鋪通區(qū)域內(nèi)需要考慮熱焊盤(pán)(必須能夠承載足夠的電流)，如果引線比直插器件的焊盤(pán)小的話需要加淚滴(角度小于45度)，同樣適用于直插連接器的引腳。
7.元件焊盤(pán)兩邊的引線寬度要一致，如果時(shí)間焊盤(pán)和電極大小有差距，要注意是否會(huì)出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，最后要注意保留未使用引腳的焊盤(pán)，并且正確接地或者接電源。
8. 注意通孔最好不要打在焊盤(pán)上。
9.另外就是要注意的是引線不能和板邊過(guò)近，也不允許在板邊鋪銅(包括定位孔附近區(qū)域)
10.大電容：首先要考慮電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域
拓展：EDA技術(shù)各項(xiàng)軟件的優(yōu)缺點(diǎn)
Prote，AD
國(guó)內(nèi)低端設(shè)計(jì)的主流，國(guó)外基本沒(méi)人用。簡(jiǎn)單易學(xué)，適合初學(xué)者，容易上手;占用系統(tǒng)資源較多，對(duì)電腦配置要求較高。在國(guó)內(nèi)使用Protel的人還是有相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)的，畢竟中小公司硬件電路設(shè)計(jì)還是低端的居多，不過(guò)建議各位盡早接觸學(xué)習(xí)別的功能更優(yōu)秀的軟件，不要總在低層次徘徊，對(duì)薪水不是很友好啊，呵呵。
Altium Designer Winter 09 提供了唯一一款統(tǒng)一的應(yīng)用方案，其綜合電子產(chǎn)品一體化開(kāi)發(fā)所需的所有必須技術(shù)和功能。Altium Designer Winter 09 在單一設(shè)計(jì)環(huán)境中集成板級(jí)和FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)、基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)以及PCB版圖設(shè)計(jì)、編輯和制造。并集成了現(xiàn)代設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理功能,使得Altium Designer Winter 09成為電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的完整解決方案-一個(gè)既滿足當(dāng)前，也滿足未來(lái)開(kāi)發(fā)需求的解決方案。入文字
PADS
PADS軟件用的人也是相當(dāng)?shù)亩�，好用，易上手，個(gè)人感覺(jué)比Protel好不知多少倍。適合于中低端設(shè)計(jì)，堪稱低端中的無(wú)冕之王�，F(xiàn)在市場(chǎng)上使用范圍最廣的一款EDA軟件，適合大多數(shù)中小型企業(yè)的需求。其本身沒(méi)有仿真，做高速板時(shí)，要結(jié)合其他專用仿真工具，如Hyperlynx。
PADS軟件是MentorGraphics公司的電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具軟件。目前該軟件是國(guó)內(nèi)從事電路設(shè)計(jì)的工程師和技術(shù)人員主要使用的電路設(shè)計(jì)軟件之一，是PCB設(shè)計(jì)高端用戶最常用的工具軟件。 Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router環(huán)境作為業(yè)界主流的PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)，以其強(qiáng)大的交互式布局布線功能和易學(xué)易用等特點(diǎn)，在通信、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子等當(dāng)前最活躍的工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB設(shè)計(jì)流程，涵蓋了從原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入，規(guī)則驅(qū)動(dòng)下的交互式布局布線，DRC/DFT/DFM校驗(yàn)與分析，直到最后的生產(chǎn)文件(Gerber)、裝配文件及物料清單(BOM)輸出等全方位的功能需求，確保PCB工程師高效率地完成設(shè)計(jì)任務(wù)。
Cadence
高速板設(shè)計(jì)中實(shí)際上的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)論哪一方面都超牛。PCB Layout工具絕對(duì)一流，稍微熟悉一點(diǎn)后就不再想用其他工具了，布線超爽。仿真方面也是非常的牛，有自己的仿真工具，信號(hào)完整性仿真，電源完整性仿真都能做。在做PCB高速板方面牢牢占據(jù)著霸主地位。要知道這個(gè)世界上60%的電腦主板40%的手機(jī)主板可都是拿Allegro畫(huà)的啊!
Cadence公司的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation)產(chǎn)品涵蓋了電子設(shè)計(jì)的整個(gè)流程，包括系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，功能驗(yàn)證，IC綜合及布局布線，模擬、混合信號(hào)及射頻IC設(shè)計(jì)，全定制集成電路設(shè)計(jì)，IC物理驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)和硬件仿真建模等。
Cadence Allegro系統(tǒng)互連平臺(tái)能夠跨集成電路、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計(jì)高性能互連。應(yīng)用平臺(tái)的協(xié)同設(shè)計(jì)方法，工程師可以迅速優(yōu)化I/O緩沖器之間和跨集成電路、封裝和PCB的系統(tǒng)互聯(lián)。該方法能避免硬件返工并降低硬件成本和縮短設(shè)計(jì)周期。約束驅(qū)動(dòng)的Allegro流程包括高級(jí)功能用于設(shè)計(jì)捕捉、信號(hào)完整性和物理實(shí)現(xiàn)。由于它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平臺(tái)的支持，Allegro協(xié)同設(shè)計(jì)方法使得高效的設(shè)計(jì)鏈協(xié)同成為現(xiàn)實(shí)。
Mentor WG
稍遜于CADENCE，但同樣是頂級(jí)工具，針對(duì)的是高端電路設(shè)計(jì)，同樣有自己的仿真工具。只不過(guò)在國(guó)內(nèi)其支持商還相對(duì)少點(diǎn)，不如Cadence用的多。現(xiàn)在應(yīng)該改成Mentor EE2009版本了吧。
Mentor WG是Mentor Graphics公司工作于Windows NT/2000平臺(tái)的PCB設(shè)計(jì)工具。它涵蓋了從設(shè)計(jì)創(chuàng)建、版圖布局到產(chǎn)品加工的設(shè)計(jì)過(guò)程，同時(shí)使設(shè)計(jì)者可以進(jìn)行原理圖仿真、高速電路分析、板級(jí)熱分析、庫(kù)開(kāi)發(fā)與管理等。
其他的就不提了，用的人很少。如果很少做高速板，建議用PADS吧，畢竟學(xué)習(xí)起來(lái)相對(duì)容易。如果經(jīng)常做高速板，建議還是選Cadence，一個(gè)是國(guó)內(nèi)做高速板用Cadence比較多，第二，因?yàn)榱餍校詫W(xué)習(xí)的話交流的人也多點(diǎn)。很多大公司都用它，會(huì)Protel和會(huì)Cadence allegro的薪水是不一樣的。
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