allegro通孔類焊盤的制作方法

　　Allegro 提供了良好且交互的工作接口和強大完善的功能，和它前端產(chǎn)品Cadence、OrCAD、Capture的結合，為當前高速、高密度、多層的復雜 PCB 設計布線提供了最完美解決方案。下面小編準備了關于allegro通孔類焊盤的制作方法，提供給大家參考!

　　allegro軟件中，制作通孔焊盤的方法步驟：

　　對pcb設計來說，通孔類的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎樣來制作花孔，首先要創(chuàng)建一個 flash symbol;

　　創(chuàng)建flash symbol 的方法步驟如下：

　　打開pcb editor軟件，file---new，選擇 flash symbol，打開創(chuàng)建界面，執(zhí)行菜單 add---flash，打開therm pad sy...對話框，對熱風焊盤的內(nèi)徑、外徑、開口的尺寸進行設置后，ok，完成flash symbol的創(chuàng)建。

　　接下來，就利用創(chuàng)建的flash symbol來創(chuàng)建通孔焊盤。

　　步驟如下：

　　打開pad designer 對話框;

　　1.在parameter選項卡下，type下勾選：through;units：選擇所用的單位;drill/slot hole下：hole type 選擇：circle drill;plating：選擇plated;在drill/slot symbol下對鉆孔的符號進行設置(這在今后出光繪時，能體現(xiàn)所設置的符號和標號)

　　2.在layers選項卡下進行的設置如下：

　　begin layer層設置

　　regular pad thermal relief anti pad

　　實際焊盤大小 比實際焊盤大0.2mm 比實際焊盤大0.2mm

　　default layer層設置(注意：內(nèi)層設置很重要)

　　實際焊盤大小 使用創(chuàng)建的flash 焊盤 比實際焊盤大0.2mm

　　end layer 層的設置同begin layer的各項設置一致。

　　solder mask top 比實際焊盤大0.2mm

　　solder mask bottom 比實際焊盤大0.2mm

　　pastemask top 同實際焊盤一樣大

　　pastemask bottom 同實際焊盤一樣大

　　完成以上設置，即可完成一個完整的通孔類焊盤的制作。

　　保存即可，供制作封裝調(diào)用。

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