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關(guān)于計(jì)算機(jī)硬件故障的分析及排除
出現(xiàn)硬件故障時(shí),常常在開(kāi)機(jī)的時(shí)候就有所表現(xiàn),根據(jù)計(jì)算機(jī)啟動(dòng)時(shí)的各種現(xiàn)象綜合分析,可以盡快找到硬件故障發(fā)生的原因。
1.主板報(bào)警聲
主板BIOS在系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警聲提示用戶(hù)系統(tǒng)是否正常啟動(dòng),常見(jiàn)的BIOS芯片有AwardBIOS,AMIBIOS和PhoniexBIOS。AwardBIOS報(bào)警聲的含義如下:
1短:系統(tǒng)正常啟動(dòng),沒(méi)有任何問(wèn)題。
2短:常規(guī)錯(cuò)誤,請(qǐng)進(jìn)入CMOSSetup,重新設(shè)置不正確的選項(xiàng)。
1長(zhǎng)1短:RAM或主板出錯(cuò)。換一條內(nèi)存試試,若還是不行,只好更換主板。
1長(zhǎng)2短:顯示器或顯卡故障。
1長(zhǎng)3短:鍵盤(pán)控制器錯(cuò)誤,檢查主板。
1長(zhǎng)9短:主板FlashRAM或EPROM錯(cuò)誤,BIOS損壞。更換FlashRAM試試。
不斷地響(長(zhǎng)聲):內(nèi)存條未插緊或損壞。重插內(nèi)存條,若還是不行,只有更換內(nèi)存。
重復(fù)短響:電源有問(wèn)題。
無(wú)聲音無(wú)顯示:電源或主板有問(wèn)題
2.最小系統(tǒng)法
計(jì)算機(jī)能運(yùn)行的最小環(huán)境就是計(jì)算機(jī)的最小系統(tǒng),即計(jì)算機(jī)運(yùn)行時(shí)主機(jī)內(nèi)的部件最少。最小系統(tǒng)法是指在計(jì)算機(jī)啟動(dòng)時(shí)只安裝最基本的設(shè)備,這些設(shè)備是CPU、顯卡和內(nèi)存,連接上顯示器和鍵盤(pán),如果計(jì)算機(jī)能夠正常啟動(dòng),則表明核心部件沒(méi)有問(wèn)題,然后依次加上其他設(shè)備,這樣可快速定位故障原因。如果使用最小系統(tǒng)法,系統(tǒng)不能啟動(dòng)并發(fā)出報(bào)警聲,可根據(jù)報(bào)警聲來(lái)定位故障。
3.插拔法
插拔法是判斷故障的一種較好的方法,通過(guò)插拔板卡后觀(guān)察計(jì)算機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)來(lái)判斷故障的所在。若拔出除CPU、內(nèi)存、顯卡外的所有板卡后系統(tǒng)工作仍不能正常,那么故障很有可能就在主板、CPU、內(nèi)存或顯卡上。另外,插拔法還能解決一些如內(nèi)存、板卡與插槽接觸不良所造成的故障。
4.觀(guān)察法
觀(guān)察法是通過(guò)看、聽(tīng)、聞、摸等手段來(lái)判斷故障的位置和原因的方法。
看:主要看插頭、插座等連接是否良好,板卡和其他設(shè)備是否有燒焦的痕跡,有無(wú)元件短路、電路板上是否有虛焊、脫焊和斷裂等現(xiàn)象。
聽(tīng):通過(guò)聽(tīng)電源風(fēng)扇、CPU風(fēng)扇、硬盤(pán)和顯示器等設(shè)備的工作聲音是否正常來(lái)判斷故障產(chǎn)生的原因。
聞:通過(guò)聞主機(jī)和顯示器是否有燒焦的氣味來(lái)判斷設(shè)備是否被燒毀。
摸:通過(guò)用手觸摸元件表面的溫度高低來(lái)判斷元件是否工作正常,板卡是否安裝到位和接觸不良。
5.替換法
用替換相同或相近型號(hào)的板卡、電源、硬盤(pán)、顯示器以及外部設(shè)備等部件來(lái)判斷故障。替換部件后如果故障消失,就表示被替換的部件有問(wèn)題。
6.清潔法
計(jì)算機(jī)在使用的過(guò)程中容易積聚灰塵,灰塵在計(jì)算機(jī)內(nèi)部積聚會(huì)影響設(shè)備的散熱和正常運(yùn)行。通過(guò)對(duì)計(jì)算機(jī)內(nèi)部的灰塵進(jìn)行清理也可能消除故障。
7.CMOS清除法
有時(shí)在CMOS設(shè)置時(shí)將某些重要參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤,造成計(jì)算機(jī)無(wú)法開(kāi)機(jī)時(shí),可以通過(guò)CMOS清除法來(lái)清空CMOS設(shè)置,將其恢復(fù)到默認(rèn)值。其方法是短接主板上的CMOS跳線(xiàn),具體短接的方法要參考主板說(shuō)明書(shū)。
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